Soudure de décharge de capacité: Kulungisa mambu yina bo ke lombaka sambu na qualité ya joint ya soudure

Bangogo ya luyantiku

Na ba scénario ya kusala bima ya sikisiki bonso soudure ya ba batterie ya ngolo mpi kukanga ba apareyi ya kusolula 5G,soudure ya decharge ya capacitéme kuma mutindu ya kuzola sambu na kukangama ya fioti-papie sambu na kubasisa ngolo na yo ya nivo ya milisekonde- mpi kukotisa tiya yina bo lenda yala. Kansi, bansangu ya ba insi kemonisa nde bifu ya bima yina kekatukaka na bifu ya mbote ya bima yina bo ketulaka na zulu ya bima kesala nde 73% ya bifu yina kusalamaka na kisalu ya kusoda, mpi kana ngolo ya kisika mosi ya bo ketulaka bima ya kusoda kuluta 15%, yo tabasisa bigonsa sambu na lutaninu ya bima yina bo metunga. Disolo yai ta tadila na mutindu mosi ya kuyidika mambu mambu ya ngolo yina bo ke lombaka na .soudure ya decharge ya capaciténa zulu ya qualité ya joint ya soudure mpi nzila ya kusadila na kutadila bikalulu ya mekanika,

bima ya fioti-fioti, mpi kukangama ya bisalu.

I. Sisteme ya Indicateur ya Ntu-Diambu sambu na Kikalulu ya Kuvukisa Bima

Kikalulu ya kisalu yasoudure ya decharge ya capacitézaba mambu ya sipesiali yina yo ke lombaka sambu na bima yina bo ke vukisaka ti bima ya nkaka, yina ke lombaka kulungisa mambu tanu ya mfunu:

1. Mambu ya Mekanika Kelombamaka .

• Ngolo ya kuzenga: Ba joints ya kusoda ya ba tab ya ba batterie ya ngolo fwete kanga ntima na ngolo ya kuzenga ya Kuluta to kiteso mosi ti 80N (norme ISO 18278) .
• Ngolo ya kukangama: Ba joints ya kusoda ya ba alliages ya aluminium aérospatiale fwete kuma na 85%-95% ya ngolo ya bima ya fondasio .
• Luzingu ya kulemba: Bajoint ya kusoda ya bima ya mpa ya kamio ya ngolo fwete luta na bametode ya kunikana 10^6 (norme SAE J2334) .

2. Mambu ya Bo Kelombaka Sambu na Kusala Mambu na Kieleka .

• Diametre ya nsinga ya soudure: Kisika ya kusoba-soba yina bo lenda pesa nswa kele ±0,1mm (mu mbandu, plaque ya kibende ya 1,2mm kelombaka diametre ya nsinga ya soudure ya 4,2-4,4mm)
• Mudindu ya kukangama: Yo kelombaka kuyala yo na kati ya 15% ya nene ya papie (kukangama ya plaque ya aluminium ya 0,5mm<0.075mm)​

3. Mambu ya bo ke lombaka sambu na bima ya fioti-fioti .

• Nsadulu ya metallographique: Bunene ya mbuma ya zone ya nugget ya soudure fwete kuma na ASTM Grade 8 to na zulu, kukonda bima ya oxidé .
• Tiya-kisika ya bo me bebisa (HAZ): Largeur fwete vanda<0.3mm, and hardness fluctuation ≤10%​

4. Mambu ya Bo Kelombaka Sambu na Kuvanda ti Kikalulu ya Ntoto .

• Ata kima mosi ve ya ke monana, ya kupasuka, to ya kukatula (norme ya kutala mambu na meso ISO 17638)
• Diametre ya pore<0.05mm, and the number of pores per unit area ≤3/cm²​

5. Mambu yina bo ke lombaka sambu na kusala mambu mutindu mosi .

• Ntalu ya CPK ya masini mosi-Kuluta to kiteso mosi ti 1,67 (index ya makuki ya kusala kisalu)
• Ngolo ya bima ya ke vukisaka bima<8%

II. Mekanisme ya Kuzikisa Kikalulu ya Soudure ya Kukatula ya Capacité

1. Kuyala Energie na Kieleka

• Kukangama ya decharge ya capaciteur: Kusoba ya voltage<±1%, ensuring single-point energy error ≤3%​
• Kulunga-lunga ntangu: Kulandila ntangu ya kubasisa masa ke kumaka na nivo ya 0,1ms sambu na kubuyisa kukota ya tiya ya kuluta ndilu .
• Mumekamu mosi ya bo salaka na kompani mosi ya ke salaka bakamio ke monisa nde kana bo me yika 5% na ntalu ya ngolo ya ngolo ya capaciteur, nsoba ya diametre ya nugget ya soudure ke kumaka mingi na 0,12mm.

2. Sisteme ya ngolo

• Kulandila pression ya servo: Kusoba ya pression<±2%, improving contact resistance stability by 40%​
• Kufuta kulandana ya ba électrode: Kuyidika kisika yina ba électrode ke kwendaka na ntangu ya kieleka sambu na kufuta deformation thermique ya bima (kufuta mbote-mbote 0,01mm)
• Formule: Kukangama ya kukutana Rc=K / Pn
• (Kuna K kele coefficient ya bima mpi P kele pression ya électrode)

3. Sisteme ya Kutala Mambu ya Mayele .

• Kutala mbote-mbote mambu na Internet:
• Hall sensor monitors the current curve, and automatically rejects defective solder joints if the deviation >5%​
• E nlonga mia tiya mia infrarouges mikanga e fulu kia tiya kia nsongo mia soudure muna zikisa vo e tiya twa zunga kia kati lulwakanga muna 90%-110% za fulu kia nsongo .
• Analyse ya metalografi ya kukonda nzila:
• Tala na mutindu mosi ya kukonda kukana bisika yina bo me vukisaka bima na konso kimvuka, mpi tadila mutindu bima yina bo me vukisaka ke vandaka na nsadisa ya mikroskope mosi ya bo ke bingaka électronique (magnification 200-500X) .

III. Kusadila Kutala Kikalulu na Ba Scenario ya Kusadila ya Mbala Mingi

1. Soudure ya Tab ya ba couche mingi - ya ba batterie ya ngolo

• Mambu ya bo ke lombaka sambu na kikalulu:
• Sambu na kusoda papie ya aluminium ya 0,2mm + 0.15mm ya kwivre, ngolo ya kuzenga Kuluta to kiteso mosi ti 75N .
• Kutelemina ya interface<15μΩ·cm²​
• Plan ya kisalu:
• Beno sadila decharge ya ba onde trapézoïdale (kutombuka ya malembe na luyantiku mpi kutombuka ya nswalu na nima) sambu na kukanga bibende yina ke panzana
• Tula mutindu ya pulse dual-: Pulse ya ntete ke bukaka couche ya oxide (3ms), mpi pulse ya zole ke salaka nugget ya soudure (5ms) .
• Bamvutu ya kumeka: Ntalu ya mbutu kumaka mingi katuka na 88% tii na 96%, mpi ngolo ya kukangama ya interface kulumukaka na 22% .

2. Bima ya Titanium ya Aerospace

• Mambu ya bo ke lombaka sambu na kikalulu:
• Luzingu ya kulemba ya bima ya ke vukisaka bima ya bo me vukisa ti titanium ya TC4 Kuluta to kiteso mosi ti ba cycle 10^7 (ratio ya charge R=0.1)
• -mambu ya fase na kisika yina tiya-me simba<5%​
• Kusala mambu ya mpa:
• Kusala forme ya onda ya kuvukisa: Onda ya carré + kuvukisa ba onda ya kubeba sambu na kuyala vitesi ya madidi
• Sadila madidi ya nsadisa ya azote ya masa sambu na kufiotuna ntangu ya madidi banda na badegre 800 tii na badegre 300 tii na basegonde 0,8 .
• Bamvutu ya kumeka: Ngolo ya kulemba ya soudure kumaka mingi na 35%, mpi nene ya kisika yina tiya-bebisaka kumaka fioti tii na 0,25mm .

IV. Banzila ya Tekniki Sambu na Kukatuka na Banzila ya Kukonda Kusala

1. Multi-Kuyala ya Kukangama ya Kisika ya Fiziki

• Kutunga modele ya couplage électromagnétique-thermique-mécanique sambu na kuzaba na ntwala nsiku ya kuyela ya nugget ya soudure (kisika ya simulation tii na 95%)
• Kusala algorithme mosi ya ke yikanaka sambu na kuyidika baparametre ya kubasisa masa na ntangu ya kieleka (ntangu ya mvutu<0.5ms)​

2. Teknolozi ya kusoba mutindu ya kusadila bima .

• Laser ya kuyobisa na ntwala: Katula couche ya oxide ya zulu, kufiotuna ngolo ya contact na 40%-60% .
• Kusadila couche ya nano-: Yika couche ya transition ya nickel ya 50nm na kati ya bima ya cuivre-aluminium ya kuswaswana sambu na kukanga nzila na kusalama ya bima ya kati-kati ya bibende

3. Kuzaba ya Kuzaba ya Quantum

• Kusadila kisadilu mosi ya ke nataka kura mingi (SQUID) sambu na kuzaba bifu ya kele na nivo ya micron - (résolution 0,01mm3)
• Kusala ngidika ya kubaka bifwanisu ya ba onde terahertz sambu na kusala bansosa yina ke bebisaka ve na zulu ya ntungulu ya kati ya ba joints ya soudure (mudindu ya kukota tii na 5mm)

V. Analyse ya Cas ya Kutomisa Kikalulu ya Industrie .

• Na nima ya kukotisa nsuka ya zulu-soudure ya decharge ya capacitébisadilu, kompani mosi ya ke salaka bima ya elektroniki ya 3C salaka bansoba ya mbote na nzila ya mambu yai ke landa:
• Kuyidika mbote-mbote baparametre: Kusadila metode ya kusala bifwanisu ya kumeka ya DOE sambu na kuyidika mbote-mbote ntangu ya kubasisa masa banda na 8ms tii na 6,5ms .
• Kutala mutindu kisalu ke salama: Tula ngidika ya kumona CCD sambu na kuzaba 100% ya ba deviations ya position ya joint ya soudure (precision ±0,02mm)
• Kusoba bisadilu: Kutomisa module ya capaciteur sambu na kutomisa stabilité ya kubasisa ngolo tii na 99,2% .
• Na nima ya bangonda 6 ya kusadila yo, ntalu ya bima yina bo vandaka kuvutula kulumukaka katuka na 1,2% tii na 0,15%, mpi mambote ya mvula na mvula ya kisadilu mosi kumaka mingi ti ba yuan 850 000.

Kusukisa

Mambu yina bo ke lombakasoudure ya decharge ya capacitésambu na qualité ya joint ya soudure ke monisa bampusa ya nsungi ya kusala bima na sikisiki yonso. Na nsadisa ya luyalu ya sikisiki ya ngolo, ya kulandila mambu na mayele yonso, mpi ya teknolozi ya mpa ya kusadila bima, bilumbu na betosoudure ya decharge ya capacitélenda lungisa na mutindu mosi ya kukonda mindondo kikalulu ya kuvukisa bima ti sikisiki ya nivo ya micron-. Na kusadilaka ba teknolozi bonso mapasa ya digitale mpi kuzaba mambu na mutindu ya quantum, na bilumbu ke kwisa, luyalu ya ke tadila mbote-mbote bima yina bo me vukisa ta kota na kitini ya mpa ya "prediction-correction" intelligent fermé boucle, yina ke tula nsiku ya ngolo ya kusadila sambu na kusala bima ya ngolo.

Solula sesepi